隨著電子設(shè)備小型化、集成化、模塊化的發(fā)展，對(duì)電子設(shè)備的體積、重量等提出了苛刻的要求。背板組件作為電子設(shè)備內(nèi)部的互連通道，需要進(jìn)行小型化、輕量化的設(shè)計(jì)。

  ▼VNX系列背板

  

  

  產(chǎn)品介紹

符合VITA74的標(biāo)準(zhǔn)化、系列化背板產(chǎn)品;兩種標(biāo)準(zhǔn)模塊尺寸：89mm*75mm*12.5mm(200芯)、89mm*75mm*19mm(400芯);相對(duì)于VITA46的3U模塊，高度方向上，減小11%，深度方向上，減小53%;連接器采用表面貼焊(BGA)的端接形式;具有可調(diào)鍵位防錯(cuò)插;支持PCIE、SRIO、DVI、千兆網(wǎng)等常用高速總線;可根據(jù)客戶特殊需求進(jìn)行定制化開發(fā)。

  主要技術(shù)性能

  ▼電氣性能

  特性阻抗：差分100Ω，單端50Ω

  傳輸速率：鏈路10Gbps

  額定電流：單芯1A

  耐電壓：500VAC

  ▼射頻信號(hào)

  同軸接觸件：16#同軸

  特征阻抗：50Ω

  帶寬：0～40 GHz

  駐波比：S≤1.3 @ 0.5GHz≤F≤18 GHz

  S≤1.5 @ 18 GHzF≤40 GHz

  隔離度：≥90dB @ 0.5GHz≤F≤18 GHz

  ≥80dB @ 18 GHzF≤40 GHz

  ▼光信號(hào)

  接觸件規(guī)格：MT

  插入損耗：≤1 dB(單模);≤1.5dB(多模)

  ▼機(jī)械性能

  機(jī)械壽命：500次

  隨機(jī)振動(dòng)：功率譜密度：0.4G2/Hz

  沖擊：加速度980m/s2

  ▼環(huán)境性能

  使用溫度：-55 ℃～125 ℃(全電連接器);-55 ℃～80 ℃(光電混裝)

  鹽霧：96h

  VNX系列背板產(chǎn)品，可傳輸電、射頻及光信號(hào)，具有高帶寬、小型化、輕量化的特點(diǎn)，可在航空領(lǐng)域、機(jī)載環(huán)境、航天彈載環(huán)境等場(chǎng)景中長期高可靠工作。