摘要：隨著5G通信、無(wú)線充電等技術(shù)對(duì)于手機(jī)背板材料的要求不斷提高，陶瓷背板的市場(chǎng)需要逐漸提升。目前陶瓷背板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng)，市場(chǎng)集中度高，企業(yè)逐漸提升產(chǎn)能，三環(huán)集團(tuán)表現(xiàn)突出。

  目前受工藝及成本的限制，陶瓷背板難以在短時(shí)間內(nèi)影響金屬和玻璃在手機(jī)背板中的市場(chǎng)地位。但隨著陶瓷背板制作工藝的提高以及5G通信、無(wú)線充電等技術(shù)的到來(lái)，此外加上手機(jī)廠商差異化競(jìng)爭(zhēng)的需求，陶瓷背板仍有著良好的市場(chǎng)前景，多家廠商已經(jīng)跟進(jìn)相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)。

  陶瓷背板的制造工藝復(fù)雜，與其產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng)、參與方眾多有關(guān)。陶瓷背板采用了高難度的精密陶瓷加工技術(shù)，從上游的粉體材料到中游的成型、燒結(jié)及后加工等環(huán)節(jié)，總共需要幾十道工序，其中主要包括粉體的制造及成型、排膠燒結(jié)、研磨拋光、CNC、鐳射/PVD、AF處理等環(huán)節(jié)，每個(gè)環(huán)節(jié)都有不同的企業(yè)參與。

  圖1 手機(jī)陶瓷背板加工流程

  (金智創(chuàng)新行研中心)

  陶瓷背板的制造難度大，一般良品率不高，因而行業(yè)門(mén)檻較高。行業(yè)內(nèi)主要有三環(huán)集團(tuán)、長(zhǎng)盈精密、國(guó)瓷材料、順絡(luò)電子、藍(lán)思科技、伯恩光學(xué)、東方鋯業(yè)、TOSOH等企業(yè)，目前行業(yè)集中度較高。從陶瓷背板的產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，長(zhǎng)盈精密和伯恩光學(xué)在陶瓷背板的后加工領(lǐng)域表現(xiàn)突出，國(guó)瓷材料、東方鋯業(yè)以及TOSOH主要生產(chǎn)粉體材料，順絡(luò)電子的特長(zhǎng)在于陶瓷背板的漿料、成型和燒結(jié)，藍(lán)思科技除了不生產(chǎn)粉體，其他方面具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。目前能夠完成從粉體到漿料、成型、燒結(jié)以及后加工等全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)的廠商只有三環(huán)集團(tuán)，因此三環(huán)集團(tuán)目前在行業(yè)內(nèi)有著較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

  表1 手機(jī)陶瓷背板產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)

  (金智創(chuàng)新行研中心)

  近年來(lái)行業(yè)內(nèi)企業(yè)紛紛進(jìn)行陶瓷背板的布局。2017年年初，合肥匯璟先進(jìn)約耗資總5億元在合肥建設(shè)年產(chǎn)3000萬(wàn)片陶瓷背板的生產(chǎn)基地，該項(xiàng)目首期投資1億元，并于當(dāng)年投產(chǎn);南通通州投資5億元的“納米精密陶瓷新材料項(xiàng)目”也于2017年2月正式開(kāi)工，特色的負(fù)壓注射納米陶瓷成型核心技術(shù)，形成年產(chǎn)2000萬(wàn)片的陶瓷背板生產(chǎn)規(guī)模;順絡(luò)電子在2017年12月透露擬在東莞市塘廈鎮(zhèn)投資45億元，建設(shè)順絡(luò)新型電子元件及精密陶瓷項(xiàng)目，從事研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售電子變壓器、新型片式電感器、精密陶瓷產(chǎn)品等業(yè)務(wù);當(dāng)月三環(huán)集團(tuán)在深圳發(fā)布了用于陶瓷背板產(chǎn)品的“三環(huán)火鳳凰”鉆晶鋯陶瓷材料，其性能優(yōu)勢(shì)突出，抗彎強(qiáng)度是玻璃的2倍，斷裂韌性是玻璃的10倍，彈性模量是玻璃的2.5倍，介質(zhì)損耗只有玻璃的1/20，并且有玻璃無(wú)法匹敵的耐磨性。此外，2017年12月國(guó)瓷材料與藍(lán)藍(lán)思國(guó)際擬共同，旨在進(jìn)一步研發(fā)生產(chǎn)先進(jìn)陶瓷材料，發(fā)展用于智能終端的陶瓷產(chǎn)品。

  均在陶瓷背板上有所布局，但三環(huán)集團(tuán)仍然是陶瓷背板行業(yè)龍頭企業(yè)。陶瓷背板技術(shù)*難的部分在于其上游氧化鋯粉體材料的生產(chǎn)。目前該領(lǐng)域掌握相關(guān)技術(shù)的只有三環(huán)、TOSOH、。而且即使多家企業(yè)掌握氧化鋯粉體的生產(chǎn)技術(shù)，但不同配方的產(chǎn)品性能也不同。目前國(guó)瓷材料產(chǎn)品技術(shù)尚不成熟，其產(chǎn)品良率約為30%，抗摔距離小于50厘米;TOSOH的技術(shù)尚可，是Apple Watch陶瓷版的供應(yīng)商，但是其產(chǎn)能只有500噸，并且成本高，抗衰強(qiáng)度弱。

  表2 氧化鋯粉體材料生產(chǎn)企業(yè)及參數(shù)

  (金智創(chuàng)新行研中心)

  三環(huán)集團(tuán)的氧化鋯陶瓷前端毛坯的良品率可以達(dá)到80%，后端加工的良品率約為70%，產(chǎn)能可達(dá)100萬(wàn)套/月。在陶瓷背板的結(jié)構(gòu)上已經(jīng)實(shí)現(xiàn)2D、2.5D和3D(包含4曲面和unibody)不同結(jié)構(gòu)的量產(chǎn)能力;顏色不再是黑白兩色，可以滿足終端實(shí)現(xiàn)不同顏色的外觀需求。此外，三環(huán)集團(tuán)積極建設(shè)生產(chǎn)基地用于滿足市場(chǎng)對(duì)于陶瓷背板的需求，著重?cái)U(kuò)張前道粉料及毛坯生產(chǎn)，分別在潮州建設(shè)了23萬(wàn)㎡廠房及在南充建設(shè)了33萬(wàn)㎡的廠房。陶瓷背板憑借優(yōu)異的斷裂韌性、抗折強(qiáng)度以及耐磨性，受到品牌手機(jī)廠商的認(rèn)可，陶瓷背板已陸續(xù)應(yīng)用于小米6、小米MIX2等機(jī)型，產(chǎn)品銷(xiāo)量大幅提升，產(chǎn)能逐步釋放，在陶瓷背板領(lǐng)域擁有極強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

  5G和無(wú)線充電技術(shù)的發(fā)展為陶瓷背板的應(yīng)用提供了良好的基礎(chǔ)，陶瓷加工技術(shù)的進(jìn)步極大縮短了產(chǎn)品普及的周期。隨著陶瓷背板企業(yè)對(duì)于產(chǎn)品的不斷研發(fā)與推廣，行業(yè)未來(lái)將迎來(lái)良好的發(fā)展。

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