摘要：隨著5G通信、無線充電等技術對于手機背板材料的要求不斷提高，陶瓷背板的市場需要逐漸提升。目前陶瓷背板行業(yè)產業(yè)鏈長，市場集中度高，企業(yè)逐漸提升產能，三環(huán)集團表現突出。

  目前受工藝及成本的限制，陶瓷背板難以在短時間內影響金屬和玻璃在手機背板中的市場地位。但隨著陶瓷背板制作工藝的提高以及5G通信、無線充電等技術的到來，此外加上手機廠商差異化競爭的需求，陶瓷背板仍有著良好的市場前景，多家廠商已經跟進相關產品的研發(fā)。

  陶瓷背板的制造工藝復雜，與其產業(yè)鏈長、參與方眾多有關。陶瓷背板采用了高難度的精密陶瓷加工技術，從上游的粉體材料到中游的成型、燒結及后加工等環(huán)節(jié)，總共需要幾十道工序，其中主要包括粉體的制造及成型、排膠燒結、研磨拋光、CNC、鐳射/PVD、AF處理等環(huán)節(jié)，每個環(huán)節(jié)都有不同的企業(yè)參與。

  圖1 手機陶瓷背板加工流程

  (金智創(chuàng)新行研中心)

  陶瓷背板的制造難度大，一般良品率不高，因而行業(yè)門檻較高。行業(yè)內主要有三環(huán)集團、長盈精密、國瓷材料、順絡電子、藍思科技、伯恩光學、東方鋯業(yè)、TOSOH等企業(yè)，目前行業(yè)集中度較高。從陶瓷背板的產業(yè)鏈來看，長盈精密和伯恩光學在陶瓷背板的后加工領域表現突出，國瓷材料、東方鋯業(yè)以及TOSOH主要生產粉體材料，順絡電子的特長在于陶瓷背板的漿料、成型和燒結，藍思科技除了不生產粉體，其他方面具有較強的競爭力。目前能夠完成從粉體到漿料、成型、燒結以及后加工等全產業(yè)鏈生產的廠商只有三環(huán)集團，因此三環(huán)集團目前在行業(yè)內有著較強的競爭力。

  表1 手機陶瓷背板產業(yè)鏈相關企業(yè)

  (金智創(chuàng)新行研中心)

  近年來行業(yè)內企業(yè)紛紛進行陶瓷背板的布局。2017年年初，合肥匯璟先進約耗資總5億元在合肥建設年產3000萬片陶瓷背板的生產基地，該項目首期投資1億元，并于當年投產;南通通州投資5億元的“納米精密陶瓷新材料項目”也于2017年2月正式開工，特色的負壓注射納米陶瓷成型核心技術，形成年產2000萬片的陶瓷背板生產規(guī)模;順絡電子在2017年12月透露擬在東莞市塘廈鎮(zhèn)投資45億元，建設順絡新型電子元件及精密陶瓷項目，從事研發(fā)、生產、銷售電子變壓器、新型片式電感器、精密陶瓷產品等業(yè)務;當月三環(huán)集團在深圳發(fā)布了用于陶瓷背板產品的“三環(huán)火鳳凰”鉆晶鋯陶瓷材料，其性能優(yōu)勢突出，抗彎強度是玻璃的2倍，斷裂韌性是玻璃的10倍，彈性模量是玻璃的2.5倍，介質損耗只有玻璃的1/20，并且有玻璃無法匹敵的耐磨性。此外，2017年12月國瓷材料與藍藍思國際擬共同，旨在進一步研發(fā)生產先進陶瓷材料，發(fā)展用于智能終端的陶瓷產品。

  均在陶瓷背板上有所布局，但三環(huán)集團仍然是陶瓷背板行業(yè)龍頭企業(yè)。陶瓷背板技術*難的部分在于其上游氧化鋯粉體材料的生產。目前該領域掌握相關技術的只有三環(huán)、TOSOH、。而且即使多家企業(yè)掌握氧化鋯粉體的生產技術，但不同配方的產品性能也不同。目前國瓷材料產品技術尚不成熟，其產品良率約為30%，抗摔距離小于50厘米;TOSOH的技術尚可，是Apple Watch陶瓷版的供應商，但是其產能只有500噸，并且成本高，抗衰強度弱。

  表2 氧化鋯粉體材料生產企業(yè)及參數

  (金智創(chuàng)新行研中心)

  三環(huán)集團的氧化鋯陶瓷前端毛坯的良品率可以達到80%，后端加工的良品率約為70%，產能可達100萬套/月。在陶瓷背板的結構上已經實現2D、2.5D和3D(包含4曲面和unibody)不同結構的量產能力;顏色不再是黑白兩色，可以滿足終端實現不同顏色的外觀需求。此外，三環(huán)集團積極建設生產基地用于滿足市場對于陶瓷背板的需求，著重擴張前道粉料及毛坯生產，分別在潮州建設了23萬㎡廠房及在南充建設了33萬㎡的廠房。陶瓷背板憑借優(yōu)異的斷裂韌性、抗折強度以及耐磨性，受到品牌手機廠商的認可，陶瓷背板已陸續(xù)應用于小米6、小米MIX2等機型，產品銷量大幅提升，產能逐步釋放，在陶瓷背板領域擁有極強的市場競爭力。

  5G和無線充電技術的發(fā)展為陶瓷背板的應用提供了良好的基礎，陶瓷加工技術的進步極大縮短了產品普及的周期。隨著陶瓷背板企業(yè)對于產品的不斷研發(fā)與推廣，行業(yè)未來將迎來良好的發(fā)展。

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